近5日资金流向一览见下表:
世运电路4月24日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2250.41万元,融资偿还1556.89万元,融资净买额693.52万元。融券方面,融券卖出1.67万股,融券偿还1.42万股,融券余量9.68万股,融券余额165.53万元。融资融券余额2.2亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
世运电路(603920)主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。世运电路2023年第三季度显示,公司主营收入11.98亿元,同比5.01%;归母净利润1.78亿元,同比8.39%;扣非净利润1.74亿元,同比7.59%。
在所属高速PCB概念2023年第四季度营业总收入同比增长中,沪电股份位于10%-20%之间;生益科技、世运电路、生益电子、胜宏科技等5家均不足10%。
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