近5日资金流向一览见下表:
4月2日鼎龙股份融券信息显示,融资方面,当日融资买入940.32万元,融资偿还1185.8万元,融资净买额-245.48万元。融券方面,融券卖出5.75万股,融券偿还8.94万股,融券余量67.93万股,融券余额1464.53万元。融资融券余额4.22亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
鼎龙股份(300054)主营业务为激光打印快印通用耗材、集成电路芯片及制程工艺材料、数字图文快印和云打印产业。鼎龙股份2023年第三季度显示,公司主营收入7.13亿元,同比10.93%;归母净利润8038.64万元,同比-19.87%;扣非净利润6131.04万元,同比-35.53%。
在所属半导体显示概念2023年第四季度营业总收入同比增长中,隆华科技位于10%-20%之间;天通股份、亚翔集成、冠石科技、TCL科技等7家均不足10%。
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