近5日资金流向一览见下表:
康强电子3月27日融券信息显示,融资方面,当日融资买入3464.75万元,融资偿还3826.78万元,融资净买额-362.03万元。融券方面,融券卖出3900股,融券偿还800股,融券余量5.82万股,融券余额65.38万元。融资融券余额1.77亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
康强电子(002119)主营业务为半导体封装材料。康强电子2023年第三季度财报显示,公司主营收入4.63亿元,同比23.61%;归母净利润1358.38万元,同比-26.18%;扣非净利润953.56万元,同比-44.32%。
在所属镍资源概念2023年第四季度营业总收入同比增长中,兴业银锡是超过30%以上的企业;中国中冶、康强电子、合纵科技等3家位于10%-20%之间;贵研铂业、鹏欣资源、盛屯矿业、杉杉股份等15家均不足10%。
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