北京时间3月22日,康强电子开盘报价11.49元,涨10%,最新价12.650元。当日最高价为12.65元,最低达11.37元,成交量3862.46万,总市值为47.47亿元。
3月22日消息,康强电子主力资金净流入1.28亿元,超大单资金净流入1.33亿元,散户资金净流出8296.46万元。
近5日资金流向一览见下表:
3月21日康强电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入2522.43万元,融资偿还2784.13万元,融资净买额-261.7万元。融券方面,融券卖出4400股,融券偿还3600股,融券余量5.69万股,融券余额65.39万元。融资融券余额1.65亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
康强电子(002119)主营业务为半导体封装材料。康强电子(002119)披露2023年第三季度报告,报告期实现营收4.63亿元,同比23.61%;归母净利润1358.38万元,同比-26.18%;扣非净利润953.56万元,同比-44.32%。
在所属封装测试设备概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,芯碁微装位于10%-20%之间;文一科技、金海通、华峰测控等10家均不足10%。
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