近5日资金流向一览见下表:
3月14日赛微电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入3086.95万元,融资偿还4012.01万元,融资净买额-925.06万元。融券方面,融券卖出2.43万股,融券偿还3.32万股,融券余量34.61万股,融券余额724.99万元。融资融券余额5.9亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
赛微电子(300456)主营业务为惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。赛微电子(300456)披露2023年第三季度报告,报告期实现营收5.13亿元,同比188.36%;归母净利润3969.72万元,同比693.21%;扣非净利润1198.93万元,同比141%。
在所属无人机整机概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,晶品特装和赛微电子是超过30%以上的企业;广联航空位于20%-30%之间;*ST炼石位于10%-20%之间。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。