近5日资金流向一览见下表:
通富微电2月5日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2223.01万元,融资偿还3353.7万元,融资净买额-1130.68万元。融券方面,融券卖出75万股,融券偿还51.65万股,融券余量308.89万股,融券余额5720.63万元。融资融券余额5.34亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
通富微电(002156)主营业务为集成电路封装测试。通富微电2023年第三季度财报显示,公司主营收入59.99亿元,同比4.29%;归母净利润1.24亿元,同比11.39%;扣非净利润1.02亿元,同比26.14%。
在所属IC封装概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,苏州固锝位于20%-30%之间;长电科技、通富微电、华天科技等8家均不足10%。
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