近5日资金流向一览见下表:
康强电子1月29日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2548.58万元,融资偿还336.34万元,融资净买额2212.24万元。融券方面,融券卖出2.85万股,融券偿还5.12万股,融券余量17.75万股,融券余额197.03万元。融资融券余额2.37亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
康强电子(002119)主营业务为半导体封装材料。康强电子2023年第三季度财报显示,公司主营收入4.63亿元,同比23.61%;归母净利润1358.38万元,同比-26.18%;扣非净利润953.56万元,同比-44.32%。
在所属冲压模具概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,瑞鹄模具是超过30%以上的企业;祥鑫科技和威唐工业位于20%-30%之间;震裕科技和津荣天宇位于10%-20%之间;合力科技、铭科精技、康强电子、天汽模等5家均不足10%。
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