1月26日消息,沪硅产业开盘报价15.5元,收盘于15.650元,涨0.58%。当日最高价15.87元,市盈率129.34。
1月26日消息,资金净流出607.97万元,超大单资金净流入280.84万元,成交金额1.49亿元。
近5日资金流向一览见下表:
1月25日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入810.18万元,融资偿还613.18万元,融资净买额196.99万元。融券方面,融券卖出11.01万股,融券偿还31.03万股,融券余量444.32万股,融券余额6913.66万元。融资融券余额6.3亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2023年第三季度财报显示,公司主营收入8.16亿元,同比-14.05%;归母净利润2515.74万元,同比-64.51%;扣非净利润-3836.85万元,同比-160.03%。
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