近5日资金流向一览见下表:
1月22日铜峰电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入287.84万元,融资偿还1500.48万元,融资净买额-1212.64万元。融券方面,融券卖出2500股,融券偿还1.96万股,融券余量6.42万股,融券余额37.88万元。融资融券余额3.05亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
铜峰电子(600237)主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料。铜峰电子(600237)披露2023年第三季度报告,报告期实现营收2.62亿元,同比-0.54%;归母净利润1387.36万元,同比6.38%;扣非净利润918.61万元,同比-11.03%。
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