圣邦股份：11月29日资金流向一览表

11月29日，圣邦股份（300661）5日内股价上涨3.09%，今年来涨幅上涨1.34%，涨3.61%，最新报89.000元/股。

11月29日该股主力净流入4878.48万元，超大单净流出279.06万元，大单净流入5157.54万元，中单净流入1442.64万元，散户净流出6321.11万元。

近5日资金流向一览见下表：

11月28日圣邦股份融券信息显示，融资方面，当日融资买入409.37万元，融资偿还476.69万元，融资净买额-67.33万元。融券方面，融券卖出8.35万股，融券偿还2.42万股，融券余量209.62万股，融券余额1.8亿元。融资融券余额4.26亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

圣邦股份（300661）主营业务为模拟芯片。圣邦股份(300661)披露2023年第三季度报告，报告期实现营收7.33亿元，同比-3.7%;归母净利润5240.87万元，同比-75.13%；扣非净利润4465.81万元，同比-77.65%。

在所属AMOLED概念2023年第三季度营业总收入同比增长中，万业企业、欧菲光、宝明科技、星星科技等5家是超过30%以上的企业；沃格光电和利和兴位于20%-30%之间；奥来德、普冉股份、深天马A、隆华科技等4家位于10%-20%之间；天通股份、华夏幸福、太极实业、四川长虹等26家均不足10%。

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