11月20日消息,晶方科技5日内股价上涨2.82%,该股最新报25.850元涨5.04%,成交17.78亿元,换手率10.62%。
11月20日该股主力资金净流入1.35亿元,超大单资金净流入9375.11万元,大单资金净流入4119.67万元,中单资金净流出2232.32万元,散户资金净流出1.13亿元。
近5日资金流向一览见下表:
晶方科技11月17日融券信息显示,融资方面,当日融资买入7426.03万元,融资偿还5131.62万元,融资净买额2294.41万元。融券方面,融券卖出17.38万股,融券偿还29.14万股,融券余量202.91万股,融券余额4993.62万元。融资融券余额11.37亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技(603005)披露2023年第三季度报告,报告期实现营收2亿元,同比-21.65%;归母净利润3406.04万元,同比14.22%;扣非净利润2605.4万元,同比18.81%。
在所属Chiplet概念概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,赛微电子是超过30%以上的企业;苏州固锝和科翔股份位于20%-30%之间;气派科技位于10%-20%之间;文一科技、长电科技、晶方科技等18家均不足10%。
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