近5日资金流向一览见下表:
精研科技11月16日融券信息显示,融资方面,当日融资买入4710.42万元,融资偿还6503.19万元,融资净买额-1792.78万元。融券方面,融券卖出30.95万股,融券偿还43.5万股,融券余量140.27万股,融券余额5091.95万元。融资融券余额2.98亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
精研科技(300709)主营业务为MIM产品。精研科技2023年第三季度显示,公司主营收入8.43亿元,同比-12.91%;归母净利润1.53亿元,同比25.1%;扣非净利润1.57亿元,同比32.33%。
在所属华为新材料概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,博威合金和宏和科技是超过30%以上的企业;凯盛科技和联瑞新材位于20%-30%之间;菲沃泰、华海诚科、苏大维格、广信材料等6家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。