利扬芯片(688135)涨1.23%,报23.800元,成交额6647.8万元,换手率1.4%,振幅涨1.23%。
资金流向数据方面,11月17日主力资金净流流出58.91万元,超大单资金净流入261.8万元,大单资金净流出320.72万元,散户资金净流入307.06万元。
近5日资金流向一览见下表:
11月17日利扬芯片融券信息显示,融资方面,当日融资买入1266.52万元,融资偿还904.77万元,融资净买额361.75万元。近5日融资融券数据一览见下表:
利扬芯片(688135)主营业务为集成电路。利扬芯片(688135)披露2023年第三季度报告,报告期实现营收1.31亿元,同比18.85%;归母净利润780.28万元,同比-35.31%;扣非净利润356.39万元,同比-64.4%。
在所属华为封装概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,沃格光电和联瑞新材位于20%-30%之间;利扬芯片和精智达位于10%-20%之间;文一科技、长电科技、晶方科技、德邦科技、华峰测控等19家均不足10%。
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