近5日资金流向一览见下表:
振华科技11月13日融券信息显示,融资方面,当日融资买入3999万元,融资偿还6723.74万元,融资净买额-2724.73万元。融券方面,融券卖出7.3万股,融券偿还5.06万股,融券余量295.74万股,融券余额2.01亿元。融资融券余额9.68亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
振华科技(000733)主营业务为高新电子、集成电路与关键元器件、专用整机与核心零部件、现代电子商贸与园区服务。振华科技2023年第三季度财报显示,公司主营收入17.17亿元,同比-7.93%;归母净利润5.28亿元,同比-10.58%;扣非净利润4.99亿元,同比-14.75%。
在所属镀膜设备概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,京山轻机、捷佳伟创、迈为股份等3家是超过30%以上的企业;北玻股份位于20%-30%之间;奥来德和水晶光电位于10%-20%之间;振华科技、中光学、北京科锐等4家均不足10%。
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