近5日资金流向一览见下表:
广联达11月8日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2599.68万元,融资偿还3109.45万元,融资净买额-509.77万元。融券方面,融券卖出22.81万股,融券偿还2.93万股,融券余量63.8万股,融券余额1315.53万元。融资融券余额4.08亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
广联达(002410)主营业务为工程造价软件。广联达(002410)披露2023年第三季度报告,报告期实现营收17.11亿元,同比1.18%;归母净利润1342.59万元,同比-94.44%;扣非净利润125.03万元,同比-99.48%。
在所属工控概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,斯达半导、中控技术、汇川技术等3家是超过30%以上的企业;宝信软件位于20%-30%之间;利扬芯片和震裕科技位于10%-20%之间;上海贝岭、嘉诚国际、兆易创新等8家均不足10%。
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