近5日资金流向一览见下表:
精研科技11月7日融券信息显示,融资方面,当日融资买入9539.22万元,融资偿还1.07亿元,融资净买额-1147.48万元。融券方面,融券卖出15.44万股,融券偿还56.79万股,融券余量260.84万股,融券余额9410.97万元。融资融券余额3.44亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
精研科技(300709)主营业务为MIM产品。精研科技2023年第二季度显示,公司主营收入4.81亿元,同比-14.48%;归母净利润670.87万元,同比26.84%;扣非净利润-136.55万元,同比-1012.44%。
在所属华为新材料概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,铂科新材位于20%-30%之间;博威合金位于10%-20%之间;凯盛科技、宏和科技、联瑞新材、菲沃泰等8家均不足10%。
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