11月8日盘中消息,晶方科技最新报价25.720元,涨0.74%,3日内股价上涨5.8%;今年来涨幅上涨20.13%,市盈率为73.49。
11月7日该股主力净流入9487.1万元,超大单净流入9308.81万元,大单净流入178.29万元,中单净流出6712.52万元,散户净流出2774.58万元。
近5日资金流向一览见下表:
11月6日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.22亿元,融资偿还1.55亿元,融资净买额6689.55万元。融券方面,融券卖出27.58万股,融券偿还95.51万股,融券余量246.91万股,融券余额6083.8万元。融资融券余额11.43亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度财报显示,公司主营收入2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属半导体光刻概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,万业企业、华懋科技、拓荆科技等7家是超过30%以上的企业;彤程新材、茂莱光学、金力泰等3家位于10%-20%之间;张江高科、晶方科技、泰晶科技、美迪凯、炬光科技等16家均不足10%。
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