11月3日资金流向复盘：晶方科技资金流向一览表

11月6日消息，晶方科技5日内股价上涨0.37%，今年来涨幅上涨15.22%，最新报24.300元，市盈率为69.43。

11月3日消息，晶方科技主力资金净流入1.94亿元，超大单资金净流入8736.1万元，散户资金净流出1.57亿元。

近5日资金流向一览见下表：

晶方科技11月3日融券信息显示，融资方面，当日融资买入2.02亿元，融资偿还1.69亿元，融资净买额3208.33万元。融券方面，融券卖出106.43万股，融券偿还78.98万股，融券余量314.84万股，融券余额7571.81万元。融资融券余额10.91亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

晶方科技（603005）主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技(603005)披露2023年第二季度报告，报告期实现营收2.59亿元，同比-17.98%;归母净利润4804.47万元，同比-51.51%；扣非净利润3881.82万元，同比-55.65%。

在所属半导体封测概念2023年第二季度营业总收入同比增长中，赛腾股份、奥特维、智云股份、联得装备等4家是超过30%以上的企业；太极实业位于20%-30%之间；深科达和光力科技位于10%-20%之间；文一科技、长电科技、闻泰科技、晶方科技、金海通等22家均不足10%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。