11月6日早盘消息,深科技3日内股价下跌0.06%,最新报16.770元,成交额1.27亿元。
资金流向数据方面,11月3日主力资金净流流入6675.64万元,超大单资金净流入3495.59万元,大单资金净流入3180.04万元,散户资金净流出8839.81万元。
近5日资金流向一览见下表:
深科技11月2日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.34亿元,融资偿还1.03亿元,融资净买额3083.7万元。融券方面,融券卖出53.7万股,融券偿还38.02万股,融券余量176.54万股,融券余额2844.08万元。融资融券余额10.51亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
深科技(000021)主营业务为电子产品研发制造。深科技(000021)披露2023年第二季度报告,报告期实现营收38.07亿元,同比-2.41%;归母净利润1.96亿元,同比-8.26%;扣非净利润1.77亿元,同比-29.08%。
在所属华为手机概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,芯源微、盟升电子、隆盛科技等5家是超过30%以上的企业;中贝通信、天音控股、万安科技、华力创通等5家位于20%-30%之间;时代新材、汇顶科技、金龙机电、星星科技、强瑞技术等5家位于10%-20%之间;东睦股份、福日电子、联创光电、凯盛科技等66家均不足10%。
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