11月3日盘中消息,晶方科技7日内股价上涨0.83%,最新涨1.09%,报23.120元,换手率3.39%。
11月2日该股主力净流出6968.48万元,超大单净流出3863.9万元,大单净流出3104.59万元,中单净流入2537.52万元,散户净流入4430.97万元。
近5日资金流向一览见下表:
晶方科技11月1日融券信息显示,融资方面,当日融资买入6605.93万元,融资偿还5622.74万元,融资净买额983.19万元。融券方面,融券卖出14.21万股,融券偿还47.94万股,融券余量287.94万股,融券余额6683.14万元。融资融券余额10.38亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度财报显示,公司主营收入2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属芯片测试概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,深科达和四会富仕位于10%-20%之间;长电科技、晶方科技、华兴源创、利扬芯片、华峰测控等9家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。