11月3日盘中消息,晶方科技5日内股价下跌0.79%,今年来涨幅上涨10.84%,最新报22.750元,成交额1.38亿元。
11月2日消息,晶方科技主力净流出6968.48万元,超大单净流出3863.9万元,散户净流入4430.97万元。
近5日资金流向一览见下表:
11月1日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入6605.93万元,融资偿还5622.74万元,融资净买额983.19万元。融券方面,融券卖出14.21万股,融券偿还47.94万股,融券余量287.94万股,融券余额6683.14万元。融资融券余额10.38亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度财报显示,公司主营收入2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属3D摄像头概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,立讯精密和劲拓股份位于10%-20%之间;联美控股、晶方科技、韦尔股份、奥比中光等12家均不足10%。
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