11月2日消息,斯达半导7日内股价上涨9.18%,截至09时39分,该股报175.140元,涨0.05%,总市值为299.37亿元。
11月1日消息,斯达半导11月1日主力资金净流入8273.69万元,超大单资金净流入6895.19万元,大单资金净流入1378.49万元,散户资金净流出6491.33万元。
近5日资金流向一览见下表:
10月31日斯达半导融券信息显示,融资方面,当日融资买入2602.48万元,融资偿还3796.8万元,融资净买额-1194.33万元。融券方面,融券卖出1.74万股,融券偿还1.76万股,融券余量6.07万股,融券余额1043.28万元。融资融券余额6.8亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导(603290)披露2023年第二季度报告,报告期实现营收9.08亿元,同比48.44%;归母净利润2.24亿元,同比14.57%;扣非净利润2.11亿元,同比13.15%。
在所属车用空调概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,斯达半导、银轮股份、松芝股份、英维克、奥联电子等5家是超过30%以上的企业。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。