10月31日消息,晶方科技5日内股价上涨4.47%,最新报23.740元,成交量5074.18万手,总市值为154.93亿元。
资金流向数据方面,10月31日主力资金净流流出8509.95万元,超大单资金净流出6033.49万元,大单资金净流出2476.46万元,散户资金净流入6657.32万元。
近5日资金流向一览见下表:
10月30日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.96亿元,融资偿还1.21亿元,融资净买额7500.88万元。融券方面,融券卖出54.74万股,融券偿还85.18万股,融券余量344.96万股,融券余额8265.17万元。融资融券余额10.58亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度显示,公司主营收入2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属芯片封装测试概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,赛腾股份、海伦哲、联得装备等3家是超过30%以上的企业;太极实业位于20%-30%之间;宁波精达位于10%-20%之间;华微电子、文一科技、长电科技、晶方科技等11家均不足10%。
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