晶方科技(603005)10日内股价上涨3.51%,最新报23.960元/股,涨4.03%,今年来涨幅上涨14.9%。
10月30日消息,晶方科技10月30日主力资金净流入1.38亿元,超大单资金净流入1.19亿元,大单资金净流入1944.25万元,散户资金净流出7077.6万元。
近5日资金流向一览见下表:
晶方科技10月27日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.15亿元,融资偿还1.24亿元,融资净买额-954.79万元。融券方面,融券卖出58.54万股,融券偿还57.94万股,融券余量375.4万股,融券余额8653.06万元。融资融券余额9.87亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度显示,公司主营收入2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属摄像头芯片概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,汉邦高科是超过30%以上的企业;汇顶科技位于10%-20%之间;晶方科技、韦尔股份、乐鑫科技等9家均不足10%。
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