10月30日讯息,晶方科技3日内股价上涨5.47%,市值为156.37亿元,涨4.03%,最新报23.960元。
10月30日该股主力净流入1.38亿元,超大单净流入1.19亿元,大单净流入1944.25万元,中单净流出6768.82万元,散户净流出7077.6万元。
近5日资金流向一览见下表:
10月27日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.15亿元,融资偿还1.24亿元,融资净买额-954.79万元。融券方面,融券卖出58.54万股,融券偿还57.94万股,融券余量375.4万股,融券余额8653.06万元。融资融券余额9.87亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度财报显示,公司主营收入2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属摄像头芯片概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,汉邦高科是超过30%以上的企业;汇顶科技位于10%-20%之间;晶方科技、韦尔股份、乐鑫科技等9家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。