近5日资金流向一览见下表:
弘信电子10月26日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.2亿元,融资偿还1.98亿元,融资净买额2196.87万元。融券方面,融券卖出1900股,融券偿还1900股,融券余量6500股,融券余额14.17万元。融资融券余额5.27亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
弘信电子(300657)主营业务为FPC研发、设计、制造和销售。弘信电子2023年第二季度显示,公司主营收入8.39亿元,同比16%;归母净利润-1.06亿元,同比-1698.74%;扣非净利润-1.05亿元,同比-623.29%。
在所属SMT概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,康泰医学是超过30%以上的企业;立讯精密和劲拓股份位于10%-20%之间;天通股份、骏亚科技、协和电子、昀冢科技、航天科技等7家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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