晶方科技(603005)10日内股价下跌2.91%,最新报22.330元/股,跌1.06%,今年来涨幅上涨10.1%。
近5日资金流向一览见下表:
10月24日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.45亿元,融资偿还1.84亿元,融资净买额-3867.76万元。融券方面,融券卖出65.51万股,融券偿还58.93万股,融券余量397.77万股,融券余额8202.01万元。融资融券余额10.02亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技(603005)披露2023年第二季度报告,报告期实现营收2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属射频识别概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,远望谷、亿纬锂能、雄帝科技等3家是超过30%以上的企业;烽火电子和科陆电子位于10%-20%之间;福日电子、航天信息、长电科技等14家均不足10%。
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