10月23日开盘消息,世嘉科技最新报13.220元,涨9.98%。成交量3208.19万手,总市值为33.37亿元。
10月23日消息,世嘉科技10月23日主力净流入1.78亿元,超大单净流入1.88亿元,大单净流出955.52万元,散户净流出8644.28万元。
近5日资金流向一览见下表:
世嘉科技10月20日融券信息显示,融资方面,当日融资买入3087.11万元,融资偿还2979.41万元,融资净买额107.7万元。融券方面,融券卖出600股,融券偿还1500股,融券余量5200股,融券余额6.25万元。融资融券余额1.47亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
世嘉科技(002796)主营业务为精密箱体系统和移动通信设备。世嘉科技2023年第二季度财报显示,公司主营收入2.69亿元,同比1.21%;归母净利润-187.38万元,同比63.61%;扣非净利润-364.55万元,同比49.71%。
在所属射频天线概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,立讯精密位于10%-20%之间;风华高科、东山精密、盛路通信、春兴精工、通宇通讯等10家均不足10%。
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