近5日资金流向一览见下表:
10月20日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.51亿元,融资偿还1.57亿元,融资净买额-527.2万元。融券方面,融券卖出21万股,融券偿还84.38万股,融券余量417.92万股,融券余额9741.66万元。融资融券余额10.28亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度财报显示,公司主营收入2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属指纹识别芯片概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,汇顶科技位于10%-20%之间;欧菲光、硕贝德、飞天诚信、赛微电子等5家均不足10%。
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