10月19日消息,晶方科技截至15时,该股涨7.88%,报24.360元;5日内股价上涨2.01%,市值为158.98亿元。
10月19日该股主力资金净流入4.47亿元,超大单资金净流入5.52亿元,大单资金净流出1.04亿元,中单资金净流出2.82亿元,散户资金净流出1.65亿元。
近5日资金流向一览见下表:
10月18日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入5706.1万元,融资偿还5222.82万元,融资净买额483.28万元。融券方面,融券卖出18.83万股,融券偿还48.16万股,融券余量386.04万股,融券余额8716.87万元。融资融券余额10.24亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度财报显示,公司主营收入2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属Chiplet概念概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,劲拓股份位于10%-20%之间;文一科技、长电科技、晶方科技、气派科技、寒武纪等21家均不足10%。
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