10月19日消息,晶方科技截至15点收盘,该股报24.360元,涨7.88%,3日内股价上涨5.09%,总市值为158.98亿元。
10月19日该股主力净流入4.47亿元,超大单净流入5.52亿元,大单净流出1.04亿元,中单净流出2.82亿元,散户净流出1.65亿元。
近5日资金流向一览见下表:
10月17日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入6201.66万元,融资偿还7275.9万元,融资净买额-1074.24万元。融券方面,融券卖出24.51万股,融券偿还28.11万股,融券余量415.37万股,融券余额9603.33万元。融资融券余额10.28亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技(603005)披露2023年第二季度报告,报告期实现营收2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属Chiplet概念概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,劲拓股份位于10%-20%之间;文一科技、长电科技、晶方科技等21家均不足10%。
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