当升科技(300073)10日内股价上涨4.89%,最新报42.930元/股,跌0.88%,今年来涨幅下跌-10.7%。
近5日资金流向一览见下表:
当升科技10月16日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2767.59万元,融资偿还1013.87万元,融资净买额1753.73万元。融券方面,融券卖出39.39万股,融券偿还6万股,融券余量122.06万股,融券余额5086.23万元。融资融券余额11.79亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
当升科技(300073)主营业务为锂电材料业务和智能装备业务。当升科技2023年第二季度显示,公司主营收入37.1亿元,同比-29.61%;归母净利润4.95亿元,同比-5.77%;扣非净利润6.4亿元,同比2.66%。
在所属模切机概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,伟创电气是超过30%以上的企业;爱科科技位于20%-30%之间;福能东方位于10%-20%之间;当升科技、长荣股份、赢合科技等3家均不足10%。
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