世嘉科技(002796)10日内股价上涨13.69%,最新报13.010元/股,跌0.7%,今年来涨幅上涨19.28%。
近5日资金流向一览见下表:
10月9日世嘉科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入2201.08万元,融资偿还1728.77万元,融资净买额472.31万元。近5日融资融券数据一览见下表:
世嘉科技(002796)主营业务为精密箱体系统和移动通信设备。世嘉科技2023年第二季度显示,公司主营收入2.69亿元,同比1.21%;归母净利润-187.38万元,同比63.61%;扣非净利润-364.55万元,同比49.71%。
在所属基站天线概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,鸿博股份位于20%-30%之间;立讯精密位于10%-20%之间;东山精密、盛路通信、通宇通讯等6家均不足10%。
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