北京时间9月21日,晶方科技开盘报价21.85元,收盘于22.360元,相比上一个交易日的收盘涨2.52%报21.81元。当日最高价22.77元,最低达21.68元,成交量5389.76万手,总市值145.92亿元。
资金流向数据方面,9月21日主力资金净流流入4682.33万元,超大单资金净流入2767.4万元,大单资金净流入1914.93万元,散户资金净流出3860.11万元。
近5日资金流向一览见下表:
晶方科技9月19日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.09亿元,融资偿还1.26亿元,融资净买额-1640.03万元。融券方面,融券卖出21.18万股,融券偿还61.05万股,融券余量398.32万股,融券余额9065.82万元。融资融券余额9.82亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度财报显示,公司主营收入2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属5G芯片概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,紫光国微、和而泰、旋极信息等3家位于20%-30%之间;博威合金、吉视传媒、西部材料、亚光科技等4家位于10%-20%之间;有研新材、亨通光电、烽火通信等27家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。