9月15日消息,沪硅产业开盘报价20.1元,收盘于20.590元。5日内股价上涨0.05%,总市值为565.64亿元。
9月15日消息,沪硅产业9月15日主力资金净流入1144.29万元,超大单资金净流入612.32万元,大单资金净流入531.97万元,散户资金净流出1744.84万元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业9月15日融券信息显示,融资方面,当日融资买入899.07万元,融资偿还1515.25万元,融资净买额-616.18万元。融券方面,融券卖出6.21万股,融券偿还21.01万股,融券余量2439.96万股,融券余额5.02亿元。融资融券余额11.17亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2023年第二季度报告,报告期实现营收7.71亿元,同比-10.36%;归母净利润8260.02万元,同比17.65%;扣非净利润-3189.92万元,同比-212.31%。
在所属抛光片概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,宇晶股份是超过30%以上的企业;立昂微、沪硅产业、中晶科技、众合科技等5家均不足10%。
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