9月13日,寒武纪-U(688256)5日内股价下跌1.83%,今年来涨幅下跌-15.85%,跌4.09%,最新报136.380元/股。
9月13日该股主力资金净流出1.78亿元,超大单资金净流出1.15亿元,大单资金净流出6314.6万元,中单资金净流入8363.64万元,散户资金净流入9414.19万元。
近5日资金流向一览见下表:
9月11日寒武纪融券信息显示,融资方面,当日融资买入9041.47万元,融资偿还6259.73万元,融资净买额2781.74万元。融券方面,融券卖出19.59万股,融券偿还31.46万股,融券余量547.23万股,融券余额7.72亿元。融资融券余额15.67亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
寒武纪(688256)主营业务为各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。寒武纪2023年第二季度显示,公司主营收入3918万元,同比-63.99%;归母净利润-2.9亿元,同比13.5%;扣非净利润-3.39亿元,同比14.97%。
在所属先进封装Chiplet概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,振华风光是超过30%以上的企业;经纬辉开位于20%-30%之间;深科达、金龙机电、光力科技等3家位于10%-20%之间;生益科技、文一科技、长电科技、晶方科技、华正新材等30家均不足10%。
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