9月8日：圣邦股份（300661）个股资金流向

9月8日，圣邦股份收盘跌2.01%，报于80.100。当日最高价为81.98元，最低达80.01元，成交量256.42万手，总市值为374.4亿元。

9月8日该股主力资金净流入645.64万元，超大单资金净流出508.54万元，大单资金净流入1154.18万元，中单资金净流出319.11万元，散户资金净流出326.53万元。

近5日资金流向一览见下表：

9月6日圣邦股份融券信息显示，融资方面，当日融资买入1257.25万元，融资偿还1030.06万元，融资净买额227.19万元。融券方面，融券卖出8.28万股，融券偿还9.41万股，融券余量262.27万股，融券余额2.19亿元。融资融券余额4.48亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

圣邦股份（300661）主营业务为模拟芯片。圣邦股份(300661)披露2023年第二季度报告，报告期实现营收6.35亿元，同比-27.5%;归母净利润5942.82万元，同比-78.75%；扣非净利润4268.75万元，同比-84.94%。

在所属ADC芯片概念2023年第二季度营业总收入同比增长中，鼎阳科技、晶华微、坤恒顺维等3家是超过30%以上的企业；普源精电和思源电气位于20%-30%之间；航天电子、臻镭科技、国博电子等3家位于10%-20%之间；上海贝岭、纳芯微、思林杰等8家均不足10%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。