9月5日,晶方科技开盘报价21.74元,收盘于21.680元,跌1.72%。当日最高价为22.36元,最低达21.56元,成交量5371.39万手,总市值为141.62亿元。
9月5日该股主力净流出8615.9万元,超大单净流出5073.95万元,大单净流出3541.95万元,中单净流入492.75万元,散户净流入8123.15万元。
近5日资金流向一览见下表:
9月1日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.18亿元,融资偿还1.19亿元,融资净买额-143.61万元。融券方面,融券卖出60万股,融券偿还25.74万股,融券余量231.8万股,融券余额4969.72万元。融资融券余额8.44亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技(603005)披露2023年第二季度报告,报告期实现营收2.59亿元,同比-17.98%;归母净利润4804.47万元,同比-51.51%;扣非净利润3881.82万元,同比-55.65%。
在所属光刻胶概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,华懋科技、芯源微、普利特、奥普光电等6家是超过30%以上的企业;芯碁微装和同益股份位于20%-30%之间;常青科技、彤程新材、安集科技、雅克科技等8家位于10%-20%之间;ST澄星、张江高科、晶方科技等48家均不足10%。
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