9月5日消息,苏州固锝3日内股价上涨3.2%,最新报12.500元,涨2.04%,成交额4.2亿元。
9月5日主力资金净流入1871.1万元,超大单资金净流入867.5万元,换手率4.23%,成交金额4.2亿元。
近5日资金流向一览见下表:
9月1日苏州固锝融券信息显示,融资方面,当日融资买入1704.69万元,融资偿还1701.29万元,融资净买额3.4万元。融券方面,融券卖出28.6万股,融券偿还15.65万股,融券余量235.07万股,融券余额2844.38万元。融资融券余额6.26亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2023年第二季度显示,公司主营收入9.82亿元,同比12.47%;归母净利润3259.16万元,同比-60.11%;扣非净利润4038.69万元,同比-47.83%。
在所属银浆概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,金贵银业和帝科股份是超过30%以上的企业;贵研铂业和兴业银锡位于20%-30%之间;苏州固锝、国瓷材料、帝尔激光等3家均不足10%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。