8月29日消息,圣邦股份截至15时,该股涨4.38%,报77.700元,5日内股价上涨2.7%,总市值为363.18亿元。
8月30日该股主力资金净流入2575.44万元,超大单资金净流入1041.5万元,大单资金净流入1533.94万元,中单资金净流入2060.33万元,散户资金净流出4635.78万元。
近5日资金流向一览见下表:
圣邦股份8月29日融券信息显示,融资方面,当日融资买入655.07万元,融资偿还1129.73万元,融资净买额-474.66万元。融券方面,融券卖出7.93万股,融券偿还9.54万股,融券余量250.91万股,融券余额1.88亿元。融资融券余额4.13亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
圣邦股份(300661)主营业务为模拟芯片。圣邦股份(300661)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收5.13亿元,同比-33.8%;归母净利润3020.61万元,同比-88.4%;扣非净利润620.5万元,同比-97.49%。
在所属模拟数字芯片概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,铖昌科技是超过30%以上的企业;纳芯微、芯朋微、思瑞浦、力芯微、圣邦股份等5家均不足10%。
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