8月30日开盘消息,苏州固锝最新报价11.950元,涨1.88%,3日内股价上涨6.28%;今年来涨幅下跌-4.35%,市盈率为25.97。
8月30日该股主力净流出1487.82万元,超大单净流出185.82万元,大单净流出1302万元,中单净流入648.56万元,散户净流入839.26万元。
近5日资金流向一览见下表:
8月29日苏州固锝融券信息显示,融资方面,当日融资买入2587.53万元,融资偿还1496.18万元,融资净买额1091.35万元。融券方面,融券卖出4.14万股,融券偿还14.24万股,融券余量100.86万股,融券余额1183.14万元。融资融券余额6.05亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2023年第二季度显示,公司主营收入9.82亿元,同比12.47%;归母净利润3259.16万元,同比-60.11%;扣非净利润4038.69万元,同比-47.83%。
在所属晶圆代工概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,韦尔股份、美迪凯、利扬芯片等9家均不足10%。
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