截止2026年10月21日,封装材料板块股票市值小于一百亿的个股共有18只。其中,市值较高的有光华科技、德邦科技、康强电子,市值分别为88.66亿元、81.8亿元、79.11亿元。
股价上看,截止2026年10月21日收盘,这些股票股价上涨的有4只,占比22.22%,股价下跌的有14只,占比77.78%。
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