截止2024年11月1日,封装测试板块股票中甬矽电子、苏州固锝、大港股份、国芯科技、伟测科技等13家市值位于不足100亿之列;士兰微、通富微电、华天科技、深科技、环旭电子等12家市值位于100亿到500亿之列;长电科技、华润微、深南电路等3家市值位于500亿到1000亿之列。
封装测试板块股票中市值在100亿以下的个股中,下跌的有13家;市值在100亿到500亿的个股中,上涨的有1家,下跌的有11家;市值在500亿到1000亿的个股中,下跌的有3家。
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