3只Chiplet行业概念股票龙头，关注收藏（2025/7/22）

芯原股份：

Chiplet龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为104.98天、120.94天、159.84天、152.32天。

公司于2023年12月22日公布2023年度非公开发行股票预案，拟定增募资不超过18.08亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。其中AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目总投资10.9亿元，项目围主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目总投资7.2亿元，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AIISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。

7月22日，芯原股份开盘报价86.92元，收盘于86.680元，跌0.65%。今年来涨幅上涨39.51%，总市值为455.69亿元。

通富微电：

Chiplet龙头，通富微电在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为46.04天、57.76天、68.82天、71.47天。

7月22日收盘消息，通富微电7日内股价上涨2%，最新涨0.62%，报26.000元，换手率1.92%。

易天股份：

Chiplet龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为133.73天、104.51天、147.64天、207.19天。

7月22日易天股份（300812）开盘报22.34元，截至下午3点收盘，该股报22.200元跌0.45%，成交7552.06万元，换手率3.67%。

Chiplet概念股名单一览

华天科技：

掌握Chiplet相关技术。

国星光电：

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子：

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。