2025年晶圆测试概念利好哪些上市公司，名单整理好了！（2月10日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关晶圆测试上市公司有：

利扬芯片688135：7月5日消息，利扬芯片主力净流入5.65万元，超大单净流出7.15万元，散户净流出2.01万元。

利扬芯片从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-64.8%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1137.16万元，最高为2021年的9176.77万元。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（ChipProbing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

同兴达002845：11月19日消息，同兴达11月19日主力净流出510.72万元，超大单净流出1.38万元，大单净流出509.34万元，散户净流入1387.39万元。

同兴达从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-72.65%，过去三年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元，最高为2021年的2.86亿元。

子公司日月同芯主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。

韦尔股份603501：2月6日消息，资金净流入1.28亿元，超大单资金净流入5333.37万元，成交金额33.53亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-81.43%，过去三年扣非净利润最低为2022年的9603.81万元，最高为2021年的40.04亿元。

公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

苏奥传感300507：7月5日该股主力净流出771.19万元，超大单净流出8.75万元，大单净流出762.44万元，中单净流出10.13万元，散户净流入781.33万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为1.35%，过去三年扣非净利润最低为2022年的6246.31万元，最高为2023年的7640万元。

2021年6月18日回复称公司通过对龙微科技股权投资，拥有了先进且自主创新的汽车传感器芯片能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

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