封装设计概念股票，受益股有这些上市公司！（2025年版）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装设计概念股有：

（1）、长电科技：

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为5.96%，过去五年营收最低为2019年的235.26亿元，最高为2022年的337.62亿元。

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

近5日股价上涨3.69%，2025年股价下跌-1.16%。

（2）、康力电梯：

从近五年营收复合增长来看，康力电梯近五年营收复合增长为8.28%，过去五年营收最高为2021年的51.7亿元，最低为2019年的36.63亿元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

近5个交易日股价上涨5.9%，最高价为6.87元，总市值上涨了3.2亿，当前市值为54.16亿元。

（3）、铭普光磁：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.15%，过去五年营收最低为2019年的14.01亿元，最高为2022年的23.23亿元。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

回顾近5个交易日，铭普光磁有3天上涨。期间整体上涨8.21%，最高价为21元，最低价为18.2元，总成交量6635.35万手。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。