天德钰中签号公布日期查询天德钰公司简介,下文就随搜罗君来简单的了解一下吧。
公司简介:
天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。
截至招股说明书签署日,恒丰有限直接持有公司61.1551%的股份,系公司控股股东。报告期内,天钰科技通过TradeLogicLimited持有恒丰有限100%股权,为公司的间接控股股东,该控股情况最近两年未发生变更。天钰科技为一家台交所上市公司(4961)。公司不存在实际控制人。
天德钰2022年9月15日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行显示,天德钰本次募投项目预计使用募集资金为37,877.03万元。按本次发行价格21.68元/股和40,555,600股的新股发行数量计算,若本次发行成功,预计公司募集资金总额87,924.54万元,扣除发行费用9,524.01万元(不含增值税)后,预计募集资金净额为78,400.53万元(如有尾数差异,为四舍五入所致)。
天德钰2022年8月5日披露的招股书显示,公司原拟募资37,877.03万元,将用于“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”和“研发及实验中心建设项目”。
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