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烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
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