2021年封装基板概念股有:
1、深南电路(002916):
2020年ROE为23.86%,净利14.3亿、同比增长16.01%,截至2021年09月12日市值为459.52亿。无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务;自营和代理各类商品和技术的进出口。
2、上海新阳(300236):
2020年ROE为7.31%,净利2.74亿、同比增长30.44%,截至2021年09月12日市值为151.18亿。
3、中英科技(300936):
2020年ROE为17.46%,净利5778万、同比增长21.12%,截至2021年09月12日市值为35.49亿。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
4、兴森科技(002436):
2020年ROE为17.29%,净利5.22亿、同比增长78.66%。公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
5、*ST丹邦(002618):
2020年ROE为-60.99%,净利-8.11亿、同比增长-4778.68%,截至2021年09月12日市值为16.55亿。公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
6、正业科技(300410):
2020年ROE为-40.15%,截至2021年09月12日市值为47亿。
7、光华科技(002741):
2020年ROE为2.85%,净利3613万、同比增长167.56%。
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