今日盘后要闻,7月27日芯片封装测试概念报涨,太极实业(9.05,6.722%)领涨,苏州固锝、长电科技、深科技、深南电路等跟涨。芯片封装测试概念股票有:
太极实业:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为20.57%,最高为2020年的8.329亿元。
苏州固锝:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-2.23%,最高为2019年的9645万元。
长电科技:
从近三年净利润复合增长来看,最高为2020年的13.04亿元。
深科技:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为22.14%,最高为2020年的8.571亿元。
深南电路:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为43.21%,最高为2020年的14.30亿元。
华天科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为34.17%,最高为2020年的7.017亿元。
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